• 创建元件封装时，怎么把添加的文本设置在丝印层
• 在封装中添加的文本在pcb设计时，不属于顶层丝印层，而是属于顶层，很不方便。请教怎么把他设置成丝印层？版本是标准版6.5
• 所属专栏： PCB设计 标签： 嘉立创eda 丝印层 pcb设计 发帖人：爱凑热闹 发帖时间：2024-03-27 16:35:00

• 3D预览，能否把焊盘开窗上面的丝印差集差掉？
• 请教，如何设置，3D预览时焊盘或者开窗上面的丝印，不显示出来。
• 所属专栏： PCB设计 标签： 3D预览，丝印挡住焊盘 发帖人：硬件狂魔 发帖时间：2023-08-03 10:50:00

• 元器件修改丝印
• 怎样直接在PCB上修改元器件本身的丝印
• 所属专栏： 技术交流 标签： PCB 丝印 发帖人：今天下雨了吗 发帖时间：2022-11-11 11:11:00

• 焊盘问题
• 大佬这是什么原因啊？锡膏层缺口不管铺铜间距大小都有，间距小时元件两个焊盘中间都铺
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb 铺铜 焊盘 发帖人：风1024 发帖时间：2021-08-30 10:58:00

• 请问这个问题如何解决！
• 放上一个MicroUSB母座，出现焊盘与通孔间问题，DRC检查报出错，可这里在安装MicroUSB母座上是对应两个定位立柱的，这个MicroUSB母座套装也是从商城查找并放置的，两个也是也是需要有的，这通孔是金属化的吗？可是在EDA上没找到去掉金属化或别的画孔的工具，请问这个问题该如何解决？
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 通孔 焊盘 发帖人：乐道之EDA 发帖时间：2020-11-04 18:22:00

• PCB打样的“焊盘喷镀”一项可否增加“不喷镀”的选项
• 有铅喷锡毕竟还是对人体不好，可否开一个选项“不喷镀”呢？就是裸铜，什么都不加，这样可以节省成本。新板子拿回来立马就用的话也没有啥问题。选择“不喷镀”的时候，可以强制要求增加丝印生产日期，并且不接受可焊性投诉，仅限打样。这样做是否可行呢？OSP成本也低，官方是不是还要另外买设备才行？
• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB,焊盘喷镀 发帖人：Wattle0Hua 发帖时间：2020-05-31 19:09:00

• PCB焊盘如何盖油
• 请教各位，元器件多余的管脚焊盘上如何盖油处理？比如ESP8266或者蓝牙模块这种封装，只用得上几个管脚，其它管脚如果能在焊盘上盖油，这样焊接的时候就不会全部加锡，方便以后拆卸。网上搜到AD软件通过设置ForcecompletetentingonTop/Bottom即可，立创EDA是否有这个功能？
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB 焊盘 盖油 发帖人：ShoryLee 发帖时间：2020-04-15 11:30:00

• EDA，焊盘上边有丝印怎么处理
• 如图，我是想在插件电容下边放一个贴片。刚好这个插件的丝印覆盖到了贴片，改怎么处理呢？
• 所属专栏： PCB打样 标签： EDA PCB 焊盘 丝印 发帖人：dcr0530 发帖时间：2019-09-08 09:50:00

• PCB中对已调用的库元件的丝印如何修改
• PCB中对已调用的库元件的丝印如何修改？不是去改库，只对调用的实例修改，比如一些符号等
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB 丝印 修改 发帖人：Kiger 发帖时间：2019-08-05 10:43:00

• EDA设计的时候不需要焊盘，又删不掉焊盘？
• 请教一下大神我需要实现如下图的效果部分焊盘上边是丝印，也就是不能焊接，以前AD我就直接删掉其中一个焊盘，可是EDA不可以直接在PCB上删，只能改封装。（如果能改，还请指教）这种效果我想到了EDA的实心填充，然后-》全填充-》顶层阻焊。不知道这样JLC开出来的板子会不会实现类似的效果？或者说是要实心填充到丝印层我试过?还请赐教？
• 所属专栏： PCB设计 标签： EDA 焊盘 阻焊 发帖人：dcr0530 发帖时间：2019-06-04 03:20:00